[发明专利]电子封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202011145402.2 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN114005795A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 温育龙 | 申请（专利权）人： | 立积电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/16 |
| 代理公司： | 上海市锦天城律师事务所 31273 | 代理人： | 刘民选;陆少凡 |
| 地址： | 中国台湾台北市内湖区*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子封装结构，包含：一基板，具有一上表面；一防焊层，设于该基板的该上表面上，该防焊层的至少一外侧与该基板的至少一外侧切齐；一电子元件，设于该基板的该上表面上，该电子元件具有一第一表面；以及一空腔，位于该电子元件和该防焊层之间，其中该空腔的一第一表面由该电子元件的该第一表面所构成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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