[发明专利]一种化合物半导体晶圆裂片机在审
| 申请号： | 202011132956.9 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112259476A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 温子勋;张一暾;张文杰 | 申请（专利权）人： | 河北圣昊光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050000 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开的一种化合物半导体晶圆裂片机，包括基台，所述基台的上端外表面设置有运动控制机构与工作机架，所述工作机架位于运动控制机构的一侧，所述工作机架的前端外表面设置有刀头机构，所述工作机架的一侧外表面设置有上部视觉识别机构，所述运动控制机构的中部设置有工作平台，所述基台的中部设置有下部视觉定位机构与电气控制机构，所述下部视觉定位机构位于电气控制机构的上方。本发明所述的一种化合物半导体晶圆裂片机，解决了化合物半导体材料(特别是砷化镓)的WAFER裂片问题，可以裂2寸以内的所有wafer，可以把砷化镓的WAFER划线后裂开变成CHIP，整个化合物半导体晶圆裂片机结构简单，使用的效果相对于传统方式更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化合物 半导体 裂片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北圣昊光电科技有限公司，未经河北圣昊光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011132956.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水性漆铅笔加工用的环保型磨削装置
- 下一篇：一种自动化蓝膜撕离机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
