[发明专利]封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202011111076.3 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN114388488A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 黄吉廷;倪庆羽;吕香桦;潘盈洁 | 申请（专利权）人： | 虹晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 张小丽 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装结构，包括第一芯片、第一重布线层、第二芯片、第二重布线层、第三重布线层、载板以及第一塑封层。第一重布线层设置于第一芯片的一表面并与第一芯片电连接。第二重布线层设置于第二芯片的一表面并与第二芯片电连接。第三重布线层位于第一重布线层和第二重布线层的同一侧，并电连接第一重布线层和第二重布线层。载板设置于第三重布线层背离第一重布线层和第二重布线层的一侧。第一塑封层包覆第一芯片、第一重布线层、第二芯片和第二重布线层，其中，第一重布线层背离第一芯片的表面和第二重布线层背离第二芯片的表面从第一塑封层中露出。本发明还提供一种封装结构的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于虹晶科技股份有限公司，未经虹晶科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011111076.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
