[发明专利]LED封装结构、加工方法、灯带及灯具在审
| 申请号： | 202011097531.9 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112289780A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 刘建强;将小竹;陈永华 | 申请（专利权）人： | 深圳市同一方光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林明校 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构、加工方法、灯带及灯具，包括：基板、至少两组LED芯片组、底胶、荧光层；所述基板设置有凹槽，所述底胶设置在所述凹槽内；每组所述LED芯片组包括至少两个LED芯片，所述至少两个LED芯片共阴极；所述LED芯片组设置在所述底胶上，所有所述LED芯片组成列排布，在每一列中，所述LED芯片组沿着其所在列的延伸方向交错设置；所述荧光层设置在所述凹槽内，所述荧光层包括荧光粉层和荧光胶层，所述荧光粉层设置在所述荧光层内邻近所述LED芯片一侧，所述荧光胶层设置在所述荧光层内远离所述LED芯片一侧，能够提高LED芯片的出光率，易于加工，提高LED封装件的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 加工 方法 灯具 | ||
【主权项】：
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