[发明专利]一种多通道DDS芯片基板封装结构及方法有效
| 申请号： | 202011085052.5 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112133687B | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 单国峰;何善亮 | 申请（专利权）人： | 成都振芯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/66;H01L21/60;H05K1/11 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多通道DDS芯片基板封装结构及方法，对多通道差分对信号的布线、电源地平面的布局、以及键合指、引出端排布进行设计，各个通道的差分对采用弧形走线且非平行走线方式，并在差分对的水平方向和下层、下两层敷设电源地平面，各个通道的电源地平面相互独立并保持一定的隔离间距，减小了各个通道电源地平面之间的串扰和耦合，显著降低了多通道DDS芯片的信号损耗以及提高了各个传输通道间的隔离度。旨在解决现有技术中存在的多通道DDS芯片信号的衰减越来越严重以及传输通道之间的隔离度越来越低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通道 dds 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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