[发明专利]一种三维存储器及其制作方法有效
申请号: | 202011084082.4 | 申请日: | 2020-10-12 |
公开(公告)号: | CN112331664B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 陈赫 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11565 | 分类号: | H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 高园园 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种三维存储器及其制作方法,该三维存储器包括衬底、堆叠结构、多个沟道结构、多个环形阻挡结构、栅线缝隙及多个浮置触点结构。本发明在堆叠结构的非功能区域增加环形阻挡结构以保护环形阻挡结构内的电介质堆叠层中的牺牲层不被替换,并在被环形阻挡结构围绕的支架结构和/或虚设沟道孔中设置浮置触点结构,作为氢扩散的通道。本发明不增加新的工艺,只需在原有的光罩上增加图案即可,对堆叠层数增加后整体沟道结构的多晶硅沟道层增加了氢供应,并提高了氢扩散的均匀性,有助于提高产品性能稳定性,被环形阻挡结构围绕的支架结构还可以防止由于堆叠层数增加后牺牲层被去除后带来的结构坍塌。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 存储器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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