[发明专利]半导体工艺腔室及其支撑机构在审
| 申请号： | 202011062069.9 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112201612A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 夏俊涵 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种半导体工艺腔室及其支撑机构，该支撑机构用于支撑半导体待加工件，该支撑机构包括本体部和支撑部，该本体部为环状结构，支撑部设置于所述本体部的内侧壁，且具有贯穿孔。上述技术方案可以解决目前外延过程中，容易出现因晶圆上下表面的温度相差较大而发生裂片的情况，严重影响外延工艺的良品率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 及其 支撑 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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