[发明专利]半导体设备电极板的安装治具在审
| 申请号： | 202011047330.8 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN114334700A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 金江奕;姜正秀 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种半导体设备电极板的安装治具，包括：对位组件，包括支撑盘和至少两个导向轴，所述支撑盘具有至少两个定位孔、至少两个固定孔和至少两个安装孔，所述导向轴能够穿过所述定位孔和所述定位螺孔，且所述导向轴的一端具有定位槽，所述定位槽能够与所述定位螺钉连接，所述固定螺钉能够穿过所述固定螺孔和所述固定孔；驱动组件，包括安装板组件、至少两个支撑杆、驱动杆组件，所述支撑杆与安装板组件连接，且支撑杆的一端与安装孔连接，驱动杆组件与安装板组件连接；支撑组件，包括至少两个支撑座，支撑座具有安装槽，支撑杆的另一端位于安装槽内。该半导体设备电极板的安装治具能够实现单人安装电极板的目的，并且还能够实现精准定位。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 极板 安装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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