[发明专利]一种三维存储器及其制作方法有效
申请号: | 202011046857.9 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN112185967B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 张中;韩玉辉;孔翠翠;张坤 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11519 | 分类号: | H01L27/11519;H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11578 |
代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 高园园 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种三维存储器及其制作方法,该三维存储器包括叠层结构、虚设结构及栅线缝隙,其中,叠层结构包括在垂直方向上交替堆叠的栅线层与隔离层,虚设结构及栅线缝隙均沿垂直方向贯穿叠层结构,虚设结构包括第一虚设部与第二虚设部,栅线缝隙的一端伸入由第一虚设部与/或第二虚设部形成的间隙中,第一虚设部与第二虚设部中的至少一个与栅线缝隙在水平面上的投影部分重叠,以实现虚设结构与栅线缝隙的连接。这种将栅线缝隙端部包裹住,但又不完全重叠的虚设结构设计可以有效改善虚设结构与栅线缝隙交界处栅线缝隙刻蚀的工艺窗口问题,有效减少/消除虚设结构与栅线缝隙交界处的脆弱点,有助于提高器件可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 存储器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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