[发明专利]压环组件及半导体工艺腔室在审
| 申请号： | 202011033793.9 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112151436A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 和长见;张超 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67;H01J37/305;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种压环组件及半导体工艺腔室，其中，压环与卡盘配合使用，压环通过升降装置将托盘固定在卡盘上，压环组件包括静电组件和绝缘的压环本体，压环本体用于与托盘接触，且压环本体上设置有通孔，通孔用于暴露托盘上所承载的晶片；静电组件与压环本体连接，用于使压环本体产生静电吸附力，以通过压环本体对托盘进行吸附，以及静电组件还用于将压环本体的静电吸附力消除，以释放托盘。本发明提供的压环组件及半导体工艺腔室，能够降低托盘损坏的概率，并能够降低放电现象出现的概率，以降低下电极结构损坏的概率，且能够降低下电极结构的设计难度，以提高反应腔室的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 半导体 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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