[发明专利]钳位源级驱动碳化硅半导体场效应管的电路有效

专利信息
申请号: 202011025266.3 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN112234805B 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 袁远东;刘金虎;邹其峰;王晓飞;刘型志 申请(专利权)人: 北京智芯微电子科技有限公司;西安交通大学;国网重庆市电力公司营销服务中心;国网信息通信产业集团有限公司
主分类号: H02M1/08 分类号: H02M1/08;H02M3/335
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 肖冰滨;王晓晓
地址: 100192 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及集成电路技术领域,提供一种钳位源级驱动碳化硅半导体场效应管的电路,包括驱动芯片和碳化硅MOS管,所述驱动芯片内部集成驱动电路,所述驱动芯片还集成用于控制所述碳化硅MOS管的源极电压的硅MOS管;所述驱动芯片通过控制所述硅MOS管的导通和关断来实现所述碳化硅MOS管的导通和关断。本发明在SiC MOS的源极串联一个硅MOS管,通过控制硅MOS管的导通和关断即可控制SiC MOS的导通和关断,电路结构简单,避免复杂电路结构对其它器件的影响。通过在SiC MOS的栅极加一个固定的钳位电压,在硅MOS管关断时实现栅极与源极的负压差,采用钳位源级驱动结构实现稳定的负压输出,保证SiC MOS导通和关断的稳定性,提高了系统的稳定性。
搜索关键词: 钳位源级 驱动 碳化硅 半导体 场效应 电路
【主权项】:
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