[发明专利]一种集成型LED器件及其制作方法有效
| 申请号： | 202011020279.1 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN111933629B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 葛鹏;刘芳;孙雷蒙;杨丹 | 申请（专利权）人： | 华引芯（武汉）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L25/00;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 张宇娟 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成型LED器件，包括LED模组、电源与导液管，所述LED模组包括陶瓷底座、金属架、倒装LED芯片阵列；所述陶瓷底座内设置有多列沟槽，所述金属架设置于所述陶瓷底座上，所述金属架包括多列横跨于所述沟槽上方的金属条，相邻所述金属条之间存在间隙，所述倒装LED芯片阵列中的倒装LED芯片设置在所述间隙上方，并且所述倒装LED芯片的阴极和阳极分别设置于两列相邻的所述金属条上；所述导液管与所述沟槽通过灌满电解液与所述电源实现电连通。其目的在于解决目前LED器件导电性能可靠性低、散热效率低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 led 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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