[发明专利]微芯片的巨量转移方法及显示背板有效
| 申请号： | 202011018839.X | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112967984B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 崔丽君;邓霞;唐彪;刘海平 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微芯片的巨量转移方法及显示背板。通过在转移基板上形成牺牲层并在牺牲层上形成多个相互独立的凹槽，然后形成将牺牲层覆盖并将凹槽填充满的粘附胶层；将暂态基板上待转移的多个微芯片与粘附胶层贴合后，将微芯片与暂态基板分离；将相邻微芯片之间的粘附胶层做隔断处理并将牺牲层去除，位于各凹槽内的粘附胶层形成为将各微芯片支撑于所述转移基板上的支撑体；拾取时，对待拾取的微芯片对应的支撑体施加外力，使该支撑体与转移基板分离，即可将该支撑体上的微芯片从所述转移基板上拾取，从而可省略对转移基板上的粘附层通过光或热的方式进行解粘处理的步骤，简化了微芯片转移工艺，并提升了微芯片转移的便捷性和转移效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 巨量 转移 方法 显示 背板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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