[发明专利]微芯片的巨量转移方法及显示背板

说明书

本发明涉及一种微芯片的巨量转移方法及显示背板。通过在转移基板上形成牺牲层并在牺牲层上形成多个相互独立的凹槽，然后形成将牺牲层覆盖并将凹槽填充满的粘附胶层；将暂态基板上待转移的多个微芯片与粘附胶层贴合后，将微芯片与暂态基板分离；将相邻微芯片之间的粘附胶层做隔断处理并将牺牲层去除，位于各凹槽内的粘附胶层形成为将各微芯片支撑于所述转移基板上的支撑体；拾取时，对待拾取的微芯片对应的支撑体施加外力，使该支撑体与转移基板分离，即可将该支撑体上的微芯片从所述转移基板上拾取，从而可省略对转移基板上的粘附层通过光或热的方式进行解粘处理的步骤，简化了微芯片转移工艺，并提升了微芯片转移的便捷性和转移效率。

技术领域

本发明涉及半导体器件领域，尤其涉及一种微芯片的巨量转移方法及显示背板。

背景技术

micro-LED(micro-Light Emitting Diode，微型发光二极管)作为新一代显示技术相比传统的液晶显示技术，有机发光二极管亮度更高，发光效率更好，更好的色彩还原力，功耗更低等优势被业界所青睐。Micro LED的优势来源于更小的间距，伴随着尺寸的缩小同时也来带技术上的难题。在现有技术中，一般会通过在第一临时基板上设置可解粘的胶层，通过该可解粘胶层通过粘附将micro-LED芯片从生长基板上转移至第一临时基板，再使用第二临时基板将micro-LED芯片从第一临时基板转移至显示背板。在这个过程因第一临时基板上的胶层对micro-LED芯片粘附力强，需要对第一临时基板上的胶层通过光或热的方式进行解粘，才能实现将micro-LED芯片转移到第二临时基板，使用这种LED芯片转移方法工艺较为复杂，且转移效率低。

因此，如何实现LED芯片便捷、高效的转移是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种微芯片的巨量转移方法及显示背板，旨在解决相关技术中，LED芯片的转移存在工艺比较复杂、效率低的问题。

一种微芯片的巨量转移方法，包括：

在转移基板上形成牺牲层；

在所述牺牲层上形成多个相互独立的凹槽，所述多个凹槽与暂态基板上待转移的多个微芯片一一对应，且所述凹槽的底部与所述转移基板相通，

形成将所述牺牲层覆盖的粘附胶层，所述粘附胶层填充满各所述凹槽并与所述转移基板形成粘接；

将所述暂态基板上待转移的多个微芯片与所述粘附胶层贴合，贴合后，位于所述粘附胶层上的所述多个微芯片与所述多个凹槽一一对应；

将所述微芯片与所述暂态基板分离；

将相邻所述微芯片之间的所述粘附胶层做隔断处理，使得相邻所述微芯片之间的所述粘附胶层相互分离；

将所述牺牲层去除，位于各所述凹槽内的所述粘附胶层形成为将各所述微芯片支撑于所述转移基板上的支撑体；

对待拾取的所述微芯片对应的所述支撑体施加外力，使该支撑体与所述转移基板分离，以将该支撑体上的微芯片从所述转移基板上拾取，并转移至目标区域。

上述微芯片的巨量转移方法，在转移基板上形成牺牲层并在牺牲层上形成多个相互独立的凹槽，然后形成将牺牲层覆盖并将凹槽填充满的粘附胶层；将暂态基板上待转移的多个微芯片与粘附胶层贴合后，将微芯片与暂态基板分离；将相邻微芯片之间的粘附胶层做隔断处理，使得相邻微芯片之间的所述粘附胶层相互分离；然后将牺牲层去除，位于各凹槽内的粘附胶层形成为将各微芯片支撑于所述转移基板上的支撑体；拾取时，对待拾取的微芯片对应的支撑体施加外力，使该支撑体与转移基板分离，以将该支撑体上的微芯片从所述转移基板上拾取，从而可省略对转移基板上的粘附层通过光或热的方式进行解粘处理的步骤，简化了微芯片(例如可包括但不限于微型LED芯片)转移工艺，并提升了微芯片转移的便捷性和转移效率。