[发明专利]一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置

摘要

本发明公开了一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置，包括用于带动集成电路封装移动的机架装置，所述机架装置中间安装有用于集成电路封装切筋成型的执行装置，所述执行装置下方设置有用于支撑集成电路封装引脚的整形装置，所述执行装置上方设置有用于压紧集成电路封装的下压装置，所述下压装置上面设置有用于升降调整的调节装置。本发明通过旋转切断折弯的设置，在移动中完成集成电路封装切筋成型，保证了生产的连续性；通过整形装置的设置，既保证了折弯的定位，又进行二次定型，保证了生产的质量；通过输送夹紧的设置，保证了集成电路封装连续稳定的输送和生产，提高了生产速度。