[发明专利]包括嵌入式焊接连接结构的半导体封装在审
| 申请号： | 202011009566.2 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113517246A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 赵成浩 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/482;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括嵌入式焊接连接结构的半导体封装。一种半导体封装包括：第一半导体芯片，其包括第一芯片主体部和设置在凹入第一芯片主体部的区域中的第一芯片后凸块；以及第二半导体芯片，其层叠在第一半导体芯片上，并且包括第二芯片主体部和从第二芯片主体部突出的第二芯片前凸块。第一芯片后凸块包括下金属层和设置在下金属层上的焊接层。第二芯片前凸块接合到焊接层。第二芯片前凸块被设置成在第二芯片前凸块和焊接层的接合表面上至少覆盖焊接层。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 嵌入式 焊接 连接 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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