[发明专利]发光二极管封装结构在审
| 申请号： | 202011007230.2 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113140552A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 洪晧伟;林贞秀;应宗康 | 申请（专利权）人： | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 谢清萍;武玉琴 |
| 地址： | 213123 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种发光二极管封装结构，包括第一发光区域、第二发光区域、分隔墙以及环形挡墙。第一发光区域包括发出第一初始光束的第一发光二极管芯片，第一初始光束经过第一发光区域而形成第一白光。第二发光区域包括第二发光二极管芯片、第三发光二极管芯片以及第四发光二极管芯片。分隔墙设置在第一发光区域与第二发光区域之间。环形挡墙围绕分隔墙、第一发光区域及第二发光区域设置。第一初始光束、第二初始光束及第三初始光束与第一白光混合，且第一白光的发光角度的偏移量小于1度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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