[发明专利]一种基于SIP封装技术的小型化光电振荡器有效
| 申请号： | 202011002098.6 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112117238B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 潘超群;苏坪;徐晟;丁勇;郭培培;周王伟;刘永杰 | 申请（专利权）人： | 上海无线电设备研究所 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/373;H01L23/552;H01L25/16 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 包姝晴;张静洁 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于SIP封装技术的小型化光电振荡器芯片，包括光电振荡器光模块、光电振荡器电模块和封装用的金属陶瓷壳体；光模块的器件通过垫片烧结在镀金的壳体底面，电模块的器件通过微带板挖孔方式烧结在镀金的壳体底面，并经微带板传输信号；光电振荡器芯片呈现模块化隔离，光模块与电模通过金属隔板隔离，隔板外分别涂敷吸光材料和吸波材料。光电振荡器芯片供电和输出等信号通过陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)的引脚进行传输。本发明利用SIP封装技术实现低相位噪声光电振荡器的芯片化三维集成，实现一体化、轻小型、可调谐、电磁兼容设计，大幅降低光电振荡器系统体积和重量，满足未来雷达的频综系统模块化、高可靠、小型化等发展需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 sip 封装 技术 小型化 光电 振荡器 | ||
【主权项】：
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