[发明专利]一种基于SIP封装技术的小型化光电振荡器

权利要求书

1.一种基于SIP封装技术的小型化光电振荡器，其特征在于，

包括光电振荡器光模块、光电振荡器电模块，和对其封装的金属陶瓷壳体，所述光电振荡器光模块与所述光电振荡器电模块通过壳体内的金属隔板隔离，所述隔板内开孔设置射频绝缘子，用以连接光电振荡器光模块与光电振荡器电模块的相应器件进行信号传输；

其中，所述光电振荡器光模块的器件通过垫片烧结在镀金的壳体内表面；所述光电振荡器电模块的器件通过微带板上的开孔，烧结在镀金的壳体内表面，经微带板传输信号；射频绝缘子焊接在微带板的传输线上。

2.如权利要求1所述的小型化光电振荡器，其特征在于，

所述金属陶瓷壳体包含以可伐材料制备的金属腔体，并采用95％AL₂O₃的陶瓷材料作为外壳；可伐材料与陶瓷材料之间用纯银焊料焊接平封边；可伐材料的金属腔体表面镀金。

3.如权利要求1所述的小型化光电振荡器，其特征在于，

所述金属隔板使用可伐材料制成；

所述金属隔板的两侧表面分别涂敷吸光材料和吸波材料。

4.如权利要求1所述的小型化光电振荡器，其特征在于，

所述金属隔板处用于放置射频绝缘子的孔径大于二分之一波长。

5.如权利要求1所述的小型化光电振荡器，其特征在于，

所述光电振荡器光模块的器件使用分立式的光学芯片器件，以导电胶H20E粘接在镀金的壳体内表面；

所述光电振荡器光模块的器件的焊盘之间，光电振荡器的芯片引脚与光电振荡器光模块的器件的焊盘之间，均实现金丝键合。

6.如权利要求1所述的小型化光电振荡器，其特征在于，

所述光电振荡器电模块的器件使用MMIC器件，通过微带板的开孔，以H20E导电胶粘接在镀金的壳体内表面，经Rogers5880微带板传输信号；

所述光电振荡器电模块的器件的焊盘之间，光电振荡器的芯片引脚与光电振荡器电模块的器件的焊盘之间，均实现金丝键合。

7.如权利要求1所述的小型化光电振荡器，其特征在于，

所述光电振荡器光模块包括激光器、电光调制器、光耦合器、回音廊式光延迟单元、光电探测器；所述光电振荡器电模块包括开关芯片、多级滤波器、低噪声放大器、电耦合器；

其中，光电探测器与开关芯片之间，电耦合器与电光调制器之间，均通过射频绝缘子实现光电振荡器光模块与光电振荡器电模块的信号互连。

8.如权利要求1所述的小型化光电振荡器，其特征在于，

光电振荡器芯片采用陶瓷四边引线扁平封装，通过供电引脚进行信号驱动，通过两个焊接绝缘子引脚进行信号传输；其中，焊接绝缘子引脚采用50欧姆引脚，其余引脚采用铜线表面镀镍处理。

9.如权利要求1所述的小型化光电振荡器，其特征在于，

光电振荡器芯片的尺寸为30×30×10mm³。