[发明专利]一种计算机芯片散热装置在审
| 申请号： | 202010995013.2 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112164681A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 李晖;刘华玉 | 申请（专利权）人： | 安徽工程大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;H01L23/32 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 袁林涛 |
| 地址： | 241000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种计算机芯片散热装置，涉及芯片领域，包括安装座和冷却组件；所述安装座包括有安装座本体，所述安装座本体中部设有空腔；夹持块，所述夹持块对称设置于所述安装座上部，夹持块之间夹持有芯片；散热扇，所述散热扇不少于一个，固定设置于空腔底部；散热孔，所述安装座本体上设置有若干所述散热孔；所述冷却组件设置于安装座一侧。解决了常规的芯片在工作过程中，会产生大量热，易损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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