[发明专利]具有多个外延反应腔的联合生长系统、操作方法、装备、制得的芯片及其应用有效
申请号: | 202010988009.3 | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN112301333B | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 范冰丰;洪泽楷;陈国杰 | 申请(专利权)人: | 佛山科学技术学院 |
主分类号: | C23C16/54 | 分类号: | C23C16/54;C23C16/52;C23C16/40;C23C16/56;C23C16/34;H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 刘俊文 |
地址: | 528000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属半导体材料的生产制备技术领域,公开了具有多个外延反应腔的联合生长系统、操作方法、装备、制得的芯片及其应用。采用专用的MOCVD机,在衬底上依次进行III‑V族化合物外延片和II‑VI族化合物外延片的生长,且设定若干个III‑V族化合物反应腔依次启动间隔时长a与II‑VI族化合物外延片的生长时长y相等,采用多腔式分步骤,既使得III‑V族化合物和II‑VI族化合物分别在反应腔体内得到了更为有效的沉积,也实现了分时复用、分段工艺的有效集成和产能匹配。同时还提供了一种具有多反应腔的外延联合生长装备,包括第一生长装置、推送装置和第二生长装置,所述推送装置内设有传动臂。本发明在保证生产持续的条件下达到了MOCVD机和各反应腔的利用最大化,应用前景广泛。 | ||
搜索关键词: | 具有 外延 反应 联合 生长 系统 操作方法 装备 芯片 及其 应用 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的