[发明专利]用于集成电路封装的复合桥管芯到管芯互连在审
| 申请号： | 202010977686.5 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112951817A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | B·E·谢阿赫;J·S·Y·翁;S·L·林;J·C·P·江;P·P·黄 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/64;H01L23/552;H01L21/98 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张伟 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 所公开的实施例包括复合桥管芯到管芯互连，其在集成电路封装基板的管芯侧上并且接触两个IC管芯和模塑材料中的无源器件，其中模塑材料还接触两个IC管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 封装 复合 管芯 互连 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010977686.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：任务调度方法、装置及电子设备
- 下一篇：一种抗菌疏水织物及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
