[发明专利]用于集成电路封装的复合桥管芯到管芯互连

说明书

所公开的实施例包括复合桥管芯到管芯互连，其在集成电路封装基板的管芯侧上并且接触两个IC管芯和模塑材料中的无源器件，其中模塑材料还接触两个IC管芯。

技术领域

本公开内容涉及用于集成电路器件封装的功率输送。

背景技术

在封装内集成多个集成电路芯片，例如在芯片之间具有高互连密度的多芯片封装(MCP)集成电路器件，具有功率输送问题，例如不期望的电感回路和阻抗峰值分布。

附图说明

在附图的各个图中，通过示例而非限制的方式示出了所公开的实施例，在附图中，相似的附图标记可以指代相似的元件，其中：

图1A是根据若干个实施例的在成为集成电路封装的一部分的复合桥管芯到管芯互连(composite bridge die-to-die interconnect)的组装期间的横截面正视图101；

图1B是根据实施例的图1A中所示的组件在进一步组装之后的横截面正视图；

图1C是根据实施例的图1B中所示的组件在进一步处理之后的横截面正视图；

图1D是根据实施例的图1C中所示的组件在进一步处理之后的横截面正视图；

图1E是根据实施例的图1D中所示的组件在进一步处理之后的横截面正视图；

图1F是根据实施例的在图1E中所示的结构的进一步处理之后的集成电路装置中的复合桥管芯到管芯互连的横截面正视图；

图1G是根据实施例的在对结构进一步处理之后的图1F中所示的集成电路装置中的复合桥管芯到管芯互连的横截面正视图；

图1H是根据实施例的在对结构进一步处理之后的作为图1G中所示的集成电路装置的一部分的复合桥管芯到管芯互连132的横截面正视图；

图1是根据若干个实施例的诸如图1H中所示的包括复合桥管芯到管芯互连的IC封装之类的集成电路封装装置的横截面正视图；

图1K是根据若干个实施例的图1中所示的包含复合桥管芯到管芯互连的集成电路封装装置的俯视图，省略了项目1I和1J；

图1M是复合桥管芯到管芯互连在与集成电路封装和集成电路管芯连接时的细节截面部分，省略了项目1L；

图2是根据实施例的具有复合桥管芯到管芯互连的集成电路封装装置的横截面正视图；

图3是根据实施例的具有复合桥管芯到管芯互连的集成电路封装的横截面正视图；

图3A是根据若干个实施例的图3中所示的包含复合桥管芯到管芯互连的集成电路封装装置的俯视图；

图3B是根据若干个实施例的包含复合桥管芯到管芯互连的集成电路封装装置(例如图3中所示的包含复合桥管芯到管芯互连的集成电路封装装置)的俯视图；

图4是根据实施例的具有复合桥管芯到管芯互连的集成电路封装装置的横截面正视图；

图5是根据若干个实施例的用于将复合桥管芯到管芯互连组装到集成电路封装装置的过程流程图；以及

图6被包括以示出用于所公开的实施例的更高级设备应用的示例。

具体实施方式

所公开的实施例包括被组装到集成电路(IC)封装基板的管芯侧的复合桥管芯到管芯互连，其中，无源器件位于管芯侧安装的集成电路(IC)管芯之间的模塑层中。在诸如去耦电容器之类的无源器件与IC管芯一起被设置在模塑层中并且无源器件被组装到复合桥管芯到管芯互连的情况下，有利于功率输送网络(PDN)。这种无源器件互连便于通过近端设置无源器件而更快解决功率输送问题。在实施例中，电容器是多层陶瓷电容器。在实施例中，电容器是硅电容器。