[发明专利]用于集成电路封装的复合桥管芯到管芯互连

权利要求书

1.一种集成电路装置，包括：

第一集成电路(IC)管芯；

第二IC管芯；

所述第一IC管芯和所述第二IC管芯中的每一个上的封装连接接合焊盘；

复合桥管芯到管芯互连，其接触所述第一IC管芯和所述第二IC管芯上的复合桥接合焊盘；

无源器件，其在所述第一IC管芯和所述第二IC管芯之间，并且接触所述复合桥管芯到管芯互连；以及

模塑材料，其接触所述第一IC管芯和所述第二IC管芯、所述无源器件以及所述复合桥管芯到管芯互连。

2.根据权利要求1所述的集成电路装置，还包括：

所述复合桥管芯到管芯互连中的第一横向互连，其耦合到所述第一IC管芯和所述无源器件；以及

所述复合桥管芯到管芯互连中的第二横向互连，其耦合到所述第二IC管芯和所述无源器件。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的集成电路装置，还包括所述复合桥管芯到管芯互连中的管芯到管芯迹线，其使所述无源器件旁路并且耦合所述第一IC管芯和所述第二IC管芯。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的集成电路装置，还包括所述复合桥管芯到管芯互连中的导电屏蔽件，其中，所述导电屏蔽件将占用区域投影到所述复合桥接合焊盘上以及所述无源器件上。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的集成电路装置，还包括：

集成电路封装基板；以及

封装连接电凸块，其接触所述封装连接接合焊盘，其中，所述电凸块在所述集成电路封装基板上的管芯侧上。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的集成电路装置，还包括：

集成电路封装基板；

封装连接电凸块，其接触所述封装连接接合焊盘，其中，所述电凸块在所述集成电路封装基板的管芯侧上；并且

其中，所述复合桥管芯到管芯互连也在所述管芯侧上。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的集成电路装置，其中，所述无源器件是嵌入式无源器件，所述集成电路装置还包括：

集成电路封装基板，其包括管芯侧和着陆侧；

封装连接电凸块，其接触所述封装连接接合焊盘，其中，所述电凸块在所述集成电路封装基板的所述管芯侧上；以及

底部无源器件，其在所述管芯侧上，其中，所述底部无源器件耦合到所述第一IC管芯和所述第二IC管芯中的至少一个。

8.一种集成电路封装装置，包括：

集成电路封装基板，其包括管芯侧和着陆侧；

第一集成电路(IC)管芯，其在所述管芯侧上；

第二IC管芯，其在所述管芯侧上；

封装连接接合焊盘，其在所述管芯侧接触所述第一IC管芯和所述第二IC管芯；

复合桥管芯到管芯互连，其接触所述第一IC管芯和所述第二IC管芯上的复合桥接合焊盘；

无源器件，其在所述第一IC管芯和所述第二IC管芯之间，并且耦合到所述复合桥管芯到管芯互连；以及

模塑材料，其接触所述第一IC管芯和所述第二IC管芯、所述无源器件以及所述复合桥管芯到管芯互连。

9.根据权利要求8所述的集成电路封装装置，其中，所述无源器件接触所述复合桥管芯到管芯互连。

10.根据权利要求8-9中任一项所述的集成电路封装装置，还包括至少一个芯粒，其在所述第一IC管芯上，并且通过穿硅过孔耦合到所述第一IC管芯。

11.根据权利要求8-10中任一项所述的集成电路封装装置，还包括：

在所述第一IC管芯上并且通过穿硅过孔耦合到所述第一IC管芯的至少一个芯粒；以及

在所述第二IC管芯上并且通过穿硅过孔耦合到所述第二IC管芯的至少一个芯粒。