[发明专利]一种散热盖接地封装结构及其工艺有效
| 申请号： | 202010955182.3 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112133684B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 黄晓波 | 申请（专利权）人： | 安徽龙芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367;H01L23/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 刘生昕 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热盖接地封装结构及其工艺，包括：基板、封装板、定位螺栓、加压组件、定位组件、散热板、芯片、接地垫和接触组件，所述封装板通过定位螺栓配合安装在基板上，所述封装板的顶侧安装有加压组件，通过设置加压组件和接触组件，旋转挤压螺杆，能够实现对活塞的推压，将气缸内的气体导入挤压气囊内，挤压气囊膨胀，能够实现对导电板推压，在膨胀弹簧的配合下，能够保证导电球与接地垫接触，同理散热板下的加压组件的导电球与散热板接触，能够更好的导电，保证接地效果，在安装过程中，由于对气囊加压，能够保证膨胀弹簧为压迫状态，在回复力的配合下，能够保证导电球分别与接地垫和散热板接触，保证接地的稳定，导电的稳定性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 接地 封装 结构 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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