[发明专利]用于制造半导体设备的方法和半导体设备在审
| 申请号： | 202010939150.4 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112563212A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | M·舒尔茨;S·克洛肯卡佩尔;A·K·T·科纳坎奇 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/14;H01L23/373;H01L23/473 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于制造半导体设备的方法，该方法包括：提供载体，该载体构造用于在第一侧上承载至少一个半导体芯片；将聚合物分配到与第一侧相对置的第二侧上以产生密封环，其中，如此分配聚合物，使得所产生的密封环沿着其周长具有垂直于第二侧的不同高度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 半导体设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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