[发明专利]封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202010935246.3 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN112466861A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 郑心圃;许峯诚;陈硕懋 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 闫华;傅磊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开一些实施例提供一种封装结构及其形成方法。封装结构包括封装基板、位于封装基板上方的中介层基板以及位于中介层基板上方的多个半导体装置。中介层基板还具有一或多个凹槽，以收容或容纳不被允许安装在中介层基板表面上的附加的半导体装置。凹槽使得整体封装结构更薄。一些收容在中介层基板的凹槽中的半导体装置也可以电连接到中介层基板及/或中介层基板上方的半导体装置，以改善整体封装结构的电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010935246.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电动订书机
- 下一篇：燃料电池车辆以及该车辆的停止时扫气时间的设定方法
- 同类专利
- 专利分类
