[发明专利]一种高频下低介电常数聚酰亚胺杂化薄膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010903431.4 申请日: 2020-09-01
公开(公告)号: CN111995782A 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 沈国强 申请(专利权)人: 无锡高拓新材料股份有限公司
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08L79/08;C08L27/18;H05K1/03
代理公司: 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 代理人: 张悦
地址: 214255 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高频下低介电常数聚酰亚胺杂化薄膜及其制备方法,属于高分子材料制备技术领域,其技术方案要点是包括将具有稳定且低介电常数的有机含氟材料的粉粒,通过研磨机微细化处理后获得的分散液掺杂到聚酰胺酸溶液中,经刮涂于钢化玻璃板上成型,烘箱干燥制得有自支撑强度的胶膜,再用金属框固定,烘箱内加热完成聚酰胺酸的亚胺化,并使有机含氟体充分熔融粘结,从而与聚酰亚胺分子链形成更为良好的互穿网络,以此对聚酰亚胺的介电常数进行有效的调制,本发明方法技术简单,操作方便,成本较低,制备的聚酰亚胺有机含氟材料杂化薄膜弹性模量较高,高频下介电常数低。
搜索关键词: 一种 高频 介电常数 聚酰亚胺 薄膜 及其 制备 方法
【主权项】:
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