[发明专利]一种电子芯片自适应微通道冷却装置及其制作方法有效
| 申请号： | 202010895556.7 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112185914B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 宣益民;李修 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 张祥 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子芯片自适应微通道冷却装置及其制作方法，所述装置包括一面设有微通道结构的模拟芯片、水凝胶微阀、歧管分配/收集器、密封膜层、PCB、基板，所述水凝胶微阀集成在微通道中，微通道与歧管分配/收集器相通，其中水凝胶微阀通过自身体积随热负荷的变化实现对微通道流量的智能调控。制作上述自适应微通道冷却装置时，首先加工微通道结构和金属镀层，填充熔化石蜡并在微柱结构周围压印水凝胶微阀轮廓，然后将水凝胶溶液填入压印轮廓中，待聚合完成后清洗石蜡得到集成在通道中的水凝胶微阀，最后将各部件堆叠和压紧。本发明结构简单，易于批量制造，具有很好的流量调节效果，能够解决传统微通道冷却面临的泵功浪费和冷却经济性的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 自适应 通道 冷却 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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