[发明专利]一种半导体管芯封装器

摘要

本发明公开了一种半导体管芯封装器，其结构包括工作台、控制面板、针管、输送台，控制面板设在工作台正面，针管安装在工作台顶部中心位置，将半导体材料放置在凹槽内部，由于胶水的喷射力强，易使得材料受到推力位置改变，通过吸块将材料紧紧吸住，减少材料受到胶水的喷射力而位置改变，有利于针管在喷射胶水时位置准确，减少材料加工产生更多的残次品，提高产品加工的合格率，由于半导体材料具有重力，移动的时候存在惯性力，通过卡块将材料两端夹持，减少材料通过输送台输送时，由于自身存在惯性力移动，且通过底板的缓冲块对材料缓冲，减少材料受到胶水的推力移动而断裂，有利于对半导体材料加工。