[发明专利]一种分层封装的TWS耳机用芯片有效
| 申请号： | 202010855962.0 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN112038304B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 边仿 | 申请（专利权）人： | 头领科技（昆山）有限公司;边仿;宋绯飞 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 田野 |
| 地址： | 215316 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种分层封装的TWS耳机用芯片，其包括蓝牙通信子封装、DAC子封装、功率放大子封装、树脂基板和外封装，所述蓝牙通信子封装、DAC子封装和功率放大子封装设置在所述树脂基板上并由所述外封装与所述树脂基板包裹以与外界隔离；所述蓝牙通信子封装、DAC子封装和功率放大子封装依次堆叠设置，所述功率放大子封装异于所述DAC子封装的一侧键合在树脂基板上；所述蓝牙通信子封装、DAC子封装和功率放大子封装的I/O接口依次连接并传递数据信号。本发明采用分层式系统级封装，缩小了TWS耳机芯片总成的布板面积，使得其更加易于适配各种TWS耳机的异形设计，顺应TWS耳机外形轻便化、音频解析能力全面化的发展方向。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分层 封装 tws 耳机 芯片 | ||
【主权项】：
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