[发明专利]一种晶圆横向抓取移动机构在审
| 申请号： | 202010853900.6 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN112038272A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 罗永胜 | 申请（专利权）人： | 台州市老林装饰有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 蓝天知识产权代理(浙江)有限公司 33229 | 代理人： | 王卫兵 |
| 地址： | 318050 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种晶圆横向抓取移动机构，包括固定底板，所述固定底板的顶面中部固定有竖直支撑板，竖直支撑板的前壁面上固定有直线电机，直线电机的滑动块上固定有连接块，连接块的底面上固定有横向水平板，横向水平板的顶面上固定有横向无杆气缸，横向无杆气缸的底部移动块插套在横向水平板的中部成型有的横向通槽中，底部移动块的底面伸出横向通槽并固定有连接板，连接板上安装有延伸连接板，延伸连接板的右端顶面固定有旋转伺服电机。本发明可以安装在晶圆的储存放置处于加工台处于同一直线上的设备中，其可以直接将储存放置处的晶圆抓取移动至加工台上，其抓取方便，效率高，而且制作成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 横向 抓取 移动 机构 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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