[发明专利]微电子封装中的翘曲控制以及相关组件和方法在审
| 申请号： | 202010849461.1 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112420624A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | C·格兰西;S·U·阿里芬 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及微电子封装中的翘曲控制以及相关组件和方法。微电子装置和/或微电子装置封装具有翘曲控制结构。所述翘曲控制结构可以位于密封材料上方，其中所述密封材料位于所述翘曲控制结构与位于衬底上方的管芯之间。所述翘曲控制结构可以在所述密封材料的第一部分上方具有第一厚度，并且在所述密封材料的第二部分上方具有第二厚度。本文还揭示了形成微电子装置的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 封装 中的 控制 以及 相关 组件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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