[发明专利]光学半导体装置和载体在审
| 申请号： | 202010843905.0 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112467513A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 平山雅裕 | 申请（专利权）人： | 住友电工光电子器件创新株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/023 | 分类号： | H01S5/023;H01S5/02315;H01S5/02345;H01S5/02335 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李兰;孙志湧 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种光学半导体装置和载体。所述光学半导体装置包括半导体激光芯片、绝缘基板、接地图案、安装图案、电阻器和延伸接地图案。绝缘基板具有在其上安装半导体激光芯片的表面。接地图案和安装图案被设置在所述表面上。安装图案具有与接地图案相对的相对侧。电阻器被布置成使得电阻器的侧边缘与所述相对侧的延伸区域分离。延伸接地图案被定位在所述相对侧的所述延伸区域中并且被电连接到接地图案。电容器被布置在安装图案上。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 半导体 装置 载体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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