[发明专利]光学半导体装置和载体

说明书

公开了一种光学半导体装置和载体。所述光学半导体装置包括半导体激光芯片、绝缘基板、接地图案、安装图案、电阻器和延伸接地图案。绝缘基板具有在其上安装半导体激光芯片的表面。接地图案和安装图案被设置在所述表面上。安装图案具有与接地图案相对的相对侧。电阻器被布置成使得电阻器的侧边缘与所述相对侧的延伸区域分离。延伸接地图案被定位在所述相对侧的所述延伸区域中并且被电连接到接地图案。电容器被布置在安装图案上。

相关申请的交叉引用

本申请基于2019年8月22日提交的日本专利申请No.2019-152028并要求其优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开涉及一种光学半导体装置和载体。

背景技术

JPH05-251939A公开了一种共面波导，其中在一条信号线的两侧都设置有作为用于传输高频信号的结构的接地图案。

发明内容

本公开提供了一种光学半导体装置。该光学半导体装置包括半导体激光芯片、绝缘基板、接地图案、安装图案、电阻器、延伸接地图案和电容器。绝缘基板具有在其上安装半导体激光芯片的表面。接地图案和安装图案被设置在所述表面上。安装图案具有与接地图案相对的相对侧。电阻器被布置成使得电阻器的侧边缘与所述相对侧的延伸区域分离。延伸接地图案被定位在所述相对侧的所述延伸区域中并且被电连接到接地图案。电容器被布置在安装图案上。

附图说明

通过参考附图对本公开的实施例的以下详细描述，将更好地理解前述和其他目的，方面和优点，其中：

图1是表示本公开的实施例的光学半导体装置的配置的平面图；

图2是表示在图1所示的光学半导体装置中省略了一条键合线的配置的平面图；

图3是表示包括图1所示的光学半导体装置的光学发送器的配置示例的平面图；

图4是示出实施例及比较例的S₂₁特性的模拟结果的曲线图；

图5A是表示比较例的光学半导体装置的电容器附近的等效电路的图以及图5B是示出实施例的光学半导体装置的电容器附近的等效电路的图；

图6是表示根据修改例的光学半导体装置的平面图；

图7是表示根据修改例的光学半导体装置的平面图；

图8是示出修改例1的S₂₁特性的模拟结果的曲线图；

图9是表示根据修改例2的光学半导体装置的平面图；以及

图10是表示根据比较例的光学半导体装置的平面图。

具体实施方式

[本公开要解决的问题]

半导体激光芯片可以安装在光学通信系统的光学发送器中的绝缘基板的表面上。经由设置在绝缘基板的表面上的诸如共面线的传输线将高频驱动信号提供给半导体激光芯片。近年来，随着光学通信系统的容量增加，驱动信号的频率进一步增加。因此，要求光学发送器在宽频带上具有稳定的特性，尤其是要求电光转换特性(EO特性)具有在宽频带上有很少的不连续点的平坦特性。

[本公开的效果]

根据本公开的一个方面，可以减少不连续点，使得EO特性可以接近于更平坦。

[本公开的实施例的描述]