[发明专利]一种集成电路板阻焊涂布塞孔工艺在审
| 申请号： | 202010834084.4 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN112105154A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 肖平;梁华丰;杨军 | 申请（专利权）人： | 志合装备技术（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28;G01R31/28;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路板生产技术领域，尤其一种集成电路板阻焊涂布塞孔工艺，包括以下步骤：步骤一，基板的选择；步骤二，内层线路板的制作；步骤三，压合；步骤四，钻孔；步骤五，镀通孔，步骤六，阻焊涂布塞孔；步骤七电测；步骤八，包装；在步骤一中，基板是由介电层和高纯度的导体二者所构成的复合材料，介电层优选采用聚亚醯胺树脂，高纯度导体采用辗轧铜箔；在步骤二中，内层线路板的制作流程由以下步骤构成：发料、铜面处理、影像转移、蚀刻、剥膜和工具孔。本发明达到了避免塞孔饱满度差以及孔口出现漏铜发红现象的目的，同时保证了塞孔处的平整以及油墨涂布状态的均匀性，生产效率相对来说较高，成本相对较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 阻焊涂布塞孔 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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