[发明专利]一种集成电路板阻焊涂布塞孔工艺

权利要求书

1.一种集成电路板阻焊涂布塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，基板的选择；步骤二，内层线路板的制作；步骤三，压合；步骤四，钻孔；步骤五，镀通孔，步骤六，阻焊涂布塞孔；步骤七电测；步骤八，包装；

在步骤一中，基板是由介电层和高纯度的导体二者所构成的复合材料，介电层优选采用聚亚醯胺树脂，高纯度导体采用辗轧铜箔；

在步骤二中，内层线路板的制作流程由以下步骤构成：发料、铜面处理、影像转移、蚀刻、剥膜和工具孔；

在步骤三中，将铜箔、胶片与内层线路板采用压合机压合成多层基板；

在步骤四中，在钻孔工序中主要分为以下步骤：上PIN、钻孔和检查；

在步骤五中，双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔步骤，其目的使孔壁上的非导体部份与树脂及玻纤束进行金属化，以进行后来的电镀铜制程，完成足够导电及焊接的金属孔壁，具体流程由以下步骤构成：去毛头、除胶渣、PTHA和一次铜；

在步骤六中，阻焊涂布塞孔包括以下步骤：铜面处理、印墨、预烤、曝光、显影和后烤；

在步骤七中，对线路板进行百分之百的电性测试，测试类型为短路、断路和漏电；

在步骤八中，采用真空密着包装以保证实现防护作用。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板阻焊涂布塞孔工艺，其特征在于：在步骤二中，内层线路板的制作流程还可以为：发料、对位孔、铜面处理、影像转移、蚀刻、剥膜和发料、钻孔、通孔、电镀、影像转移、蚀刻、剥膜中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板阻焊涂布塞孔工艺，其特征在于：在步骤六中，铜面处理是对铜箔的表面进行预先处理，保证其表面的洁净度以及粗造性，能够有利于油墨的着附。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板阻焊涂布塞孔工艺，其特征在于：在步骤六中，印墨，采用涂布机对线路板的表面进行涂布印制油墨塞孔，网板上做孔及孔环的档点进行阻墨，以防止油墨流入其他孔内。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路板阻焊涂布塞孔工艺，其特征在于：网版采用36-77T/cm的单丝聚酯丝网，涂层采用涂布感光乳剂或粘贴直/间接的感光软片，涂层厚度控制在20～35μm。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路板阻焊涂布塞孔工艺，其特征在于：在步骤六中，预烤，印墨后采用烤箱进行预烤，温度为65-75℃，时长为15-20min。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路板阻焊涂布塞孔工艺，其特征在于：在步骤六中，曝光，预烤后采用曝光机进行曝光处理，曝光机选用IR光源，7-10KW的能量，须有冷却系统维持台面温度在25-30℃之间。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路板阻焊涂布塞孔工艺，其特征在于：在步骤六中，显影，则是利用树脂中含有酸根键可以在Na2CO3溶液显像，在后烘烤后由于此键已被融入树脂中，因此无法再被洗掉，从而起到固化的作用，显影药液为1-2％的Na2CO3，温度为30±2℃，喷压压力为2.5-3Kg/cm2。

9.根据权利要求1所述的一种集成电路板阻焊涂布塞孔工艺，其特征在于：在步骤六中，后烤，后烤的目的主要让油墨之环氧树脂彻底硬化，温度范围在45-155℃之间，时长为30-40min。

10.根据权利要求1所述的一种集成电路板阻焊涂布塞孔工艺，其特征在于：在步骤七中，电测的方式可采用专用型、泛用型和飞针型中的任意一种。