[发明专利]一种集成电路板阻焊涂布塞孔工艺

说明书

本发明涉及集成电路板生产技术领域，尤其一种集成电路板阻焊涂布塞孔工艺，包括以下步骤：步骤一，基板的选择；步骤二，内层线路板的制作；步骤三，压合；步骤四，钻孔；步骤五，镀通孔，步骤六，阻焊涂布塞孔；步骤七电测；步骤八，包装；在步骤一中，基板是由介电层和高纯度的导体二者所构成的复合材料，介电层优选采用聚亚醯胺树脂，高纯度导体采用辗轧铜箔；在步骤二中，内层线路板的制作流程由以下步骤构成：发料、铜面处理、影像转移、蚀刻、剥膜和工具孔。本发明达到了避免塞孔饱满度差以及孔口出现漏铜发红现象的目的，同时保证了塞孔处的平整以及油墨涂布状态的均匀性，生产效率相对来说较高，成本相对较低。

技术领域

本发明涉及集成电路板生产技术领域，尤其涉及一种集成电路板阻焊涂布塞孔工艺。

背景技术

随着集成电路板装配要求的提高和进步，越来越多的集成电路板提出塞孔要求。集成电路板的油墨塞孔工艺是随着表面安装技术(SMT)发展起来的一项采用网版印刷的特殊工艺，除了提供阻焊图形和表面保护线路外，还要给表面安装工序提供便利。

常用的阻焊方式是用网点网印，塞孔油墨通过丝网漏印的方式进入孔内，该方法的好处是板面阻焊与塞孔阻悍同时网印，生产效率较高，但由于丝网在印刷过程中变形较大，对位不易控制，如丝网制作时其补偿量控制不好，或操作人员在印刷过程中控制不到位，很容易出现导通孔塞不饱满的问题，因此而导致塞孔饱满度差，孔口出现漏铜发红现象。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种集成电路板阻焊涂布塞孔工艺，达到了避免塞孔饱满度差以及孔口出现漏铜发红现象的目的，同时保证了塞孔处的平整以及油墨涂布状态的均匀性，阻焊油墨涂布和塞孔一次完成，不需要增加工序流程，不需要另外制作塞孔模版，生产效率相对来说较高，成本相对较低。

(二)技术方案

为实现上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：一种集成电路板阻焊涂布塞孔工艺，包括以下步骤：

步骤一，基板的选择；步骤二，内层线路板的制作；步骤三，压合；步骤四，钻孔；步骤五，镀通孔，步骤六，阻焊涂布塞孔；步骤七电测；步骤八，包装；

在步骤一中，基板是由介电层和高纯度的导体二者所构成的复合材料，介电层优选采用聚亚醯胺树脂，高纯度导体采用辗轧铜箔；

在步骤二中，内层线路板的制作流程由以下步骤构成：发料、铜面处理、影像转移、蚀刻、剥膜和工具孔；

在步骤三中，将铜箔、胶片与内层线路板采用压合机压合成多层基板；

在步骤四中，在钻孔工序中主要分为以下步骤：上PIN、钻孔和检查；

在步骤五中，双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔步骤，其目的使孔壁上的非导体部份与树脂及玻纤束进行金属化，以进行后来的电镀铜制程，完成足够导电及焊接的金属孔壁，具体流程由以下步骤构成：去毛头、除胶渣、PTHA和一次铜；

在步骤六中，阻焊涂布塞孔包括以下步骤：铜面处理、印墨、预烤、曝光、显影和后烤；

在步骤七中，对线路板进行百分之百的电性测试，测试类型为短路、断路和漏电；

在步骤八中，采用真空密着包装以保证实现防护作用。

进一步地，在步骤二中，内层线路板的制作流程还可以为：发料、对位孔、铜面处理、影像转移、蚀刻、剥膜和发料、钻孔、通孔、电镀、影像转移、蚀刻、剥膜中的任意一种。

进一步地，在步骤六中，铜面处理是对铜箔的表面进行预先处理，保证其表面的洁净度以及粗造性，能够有利于油墨的着附。