[发明专利]一种高透光高散热型LED鞋灯的封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202010831365.4 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN111968965B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 何金椿;何志强;欧仲平;唐全;苏仁汉;欧元琴 | 申请（专利权）人： | 莆田市城厢区福瑞科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;F21K9/238;F21K9/90;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林振杰 |
| 地址： | 351100 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED鞋灯的封装结构，属于鞋灯加工技术领域，所述封装结构包括透明基板和设置在透明基板下底面的多个PCB板，所述透明基板上设有多个透明梯形台，所述透明梯形台两端开口，所述透明梯形台侧壁距离底部1/3处设有数个通孔，所述透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起；本发明还公开了LED鞋灯的封装方法，应用上述LED鞋灯的封装结构。该LED鞋灯的封装结构，保证LED灯珠能够更好的散热且不会对LED灯珠的透光性造成影响，还能够很好的保护LED灯珠，该LED鞋灯的封装方法，适用于LED鞋灯的封装，封装过程简单，无需使用过多的大型机械设备，易于操作且节约能源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透光 散热 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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