[发明专利]一种半导体器件、集成电路及电子设备在审
| 申请号： | 202010806679.9 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN111933614A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 李时璟;宋月春 | 申请（专利权）人： | 泉芯集成电路制造（济南）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/522;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 尹秀 |
| 地址： | 250101 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件、集成电路及电子设备，包括：衬底；位于所述衬底一侧表面且叠加设置的多个结构层，所述多个结构层包括至少一个导电层，所述导电层包括有效组件且至少一个所述导电层包括辅助被动组件。本发明提供的半导体器件中，在半导体器件中的有效组件无法满足需求时，可以将半导体器件的有效组件与辅助被动组件相应连接，进而减少甚至无需将有效组件外接被动组件，改善了半导体器件需要外接被动组件的情况，简化了集成电路的制程，同时减小了集成电路的占用面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 集成电路 电子设备 | ||
【主权项】：
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