[发明专利]一种半导体器件、集成电路及电子设备

说明书

本发明提供了一种半导体器件、集成电路及电子设备，包括：衬底；位于所述衬底一侧表面且叠加设置的多个结构层，所述多个结构层包括至少一个导电层，所述导电层包括有效组件且至少一个所述导电层包括辅助被动组件。本发明提供的半导体器件中，在半导体器件中的有效组件无法满足需求时，可以将半导体器件的有效组件与辅助被动组件相应连接，进而减少甚至无需将有效组件外接被动组件，改善了半导体器件需要外接被动组件的情况，简化了集成电路的制程，同时减小了集成电路的占用面积。

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，更为具体地说，涉及一种半导体器件、集成电路及电子设备。

背景技术

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上形成半导体器件，然后将半导体器件封装成为具有所需电路功能的微型结构；其中半导体器件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路中除了包括主动组件外，其还包括有被动组件，通过主动组件和被动组件的兼备才能完成电路的设计。现有的半导体器件中有效组件无法满足需求时，往往需要外接一些被动组件，对此不仅增加了集成电路的制程复杂程度，还增加了集成电路的占用面积。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种半导体器件、集成电路及电子设备，有效解决了现有技术存在的技术问题，改善了半导体器件需要外接被动组件的情况，简化了集成电路的制程，同时减小了集成电路的占用面积。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：

一种半导体器件，包括：

衬底；

位于所述衬底一侧表面且叠加设置的多个结构层，所述多个结构层包括至少一个导电层，所述导电层包括有效组件且至少一个所述导电层包括辅助被动组件。

可选的，所述辅助被动组件包括辅助电阻。

可选的，所述辅助电阻包括块状电阻、折线状电阻中至少之一者。

可选的，多个所述导电层包括辅助被动组件，所述辅助被动组件包括辅助电容；

其中，所述辅助电容的第一极板和第二极板分别位于不同所述导电层。

可选的，所述导电层的材质包括导体材质和半导体材质中的至少之一者。

可选的，所述导电层的材质包括W、Cu、Co、Al、Ru、TiN、TaN、多晶硅中的至少之一者。

相应的，本发明还提供了一种集成电路，所述集成电路包括上述的半导体器件。

相应的，本发明还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的集成电路。

相较于现有技术，本发明提供的技术方案至少具有以下优点：

本发明提供了一种半导体器件、集成电路及电子设备，包括：衬底；位于所述衬底一侧表面且叠加设置的多个结构层，所述多个结构层包括至少一个导电层，所述导电层包括有效组件且至少一个所述导电层包括辅助被动组件。本发明提供的半导体器件中，在半导体器件中的有效组件无法满足需求时，可以将半导体器件的有效组件与辅助被动组件相应连接，进而减少甚至无需将有效组件外接被动组件，改善了半导体器件需要外接被动组件的情况，简化了集成电路的制程，同时减小了集成电路的占用面积。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。