[发明专利]发光二极管封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202010794501.7 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN111883639A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 毛德丰;聂泳忠 | 申请（专利权）人： | 西人马（厦门）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 361008 福建省厦门市思明区宜*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种发光二极管封装结构及封装方法，包括衬底及封装层，衬底包括对衬底预设区域由第一表面侧掺杂形成的相互绝缘的第一电极和第二电极，发光二极管固定在衬底的第一表面，发光二极管的触角分别与第一电极和第二电极电连接设置，封装层覆盖发光二极管设置。由于在衬底上掺杂形成第一电极和第二电极，在第一表面上第一电极与第二电极不突出于第一表面，从而能够简化封装结构及封装工艺流程，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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