[发明专利]发光二极管封装结构及封装方法

说明书

本申请实施例提供一种发光二极管封装结构及封装方法，包括衬底及封装层，衬底包括对衬底预设区域由第一表面侧掺杂形成的相互绝缘的第一电极和第二电极，发光二极管固定在衬底的第一表面，发光二极管的触角分别与第一电极和第二电极电连接设置，封装层覆盖发光二极管设置。由于在衬底上掺杂形成第一电极和第二电极，在第一表面上第一电极与第二电极不突出于第一表面，从而能够简化封装结构及封装工艺流程，降低成本。

技术领域

本申请涉及发光二极管领域，尤其涉及一种发光二极管封装结构及封装方法。

背景技术

紫外发光二极管光源产业是一个新兴的高科技产业，广泛应用在杀菌、空气净化、分析检测、紫外光疗等领域。

紫外发光二极管的封装是发光二极管生产的必须环节，传统的封装结构是将紫外发光二极管、以及紫外发光二极管与电极之间的空间间隙同时进行封装，封装结构复杂，工艺繁琐，成本高，且电极之间容易发生短路。

因此，亟需一种发光二极管封装结构及封装方法。

发明内容

本申请实施例提供一种发光二极管封装结构及封装方法，旨在能够简化封装结构以及封装工艺。

本申请实施例一方面提供了一种发光二极管封装结构，包括衬底，具有第一表面，第一表面于预设区域内掺杂形成相互绝缘的用于与待封装的发光二极管电连接的第一电极和第二电极；封装层，设于第一表面上且覆盖发光二极管。

根据本申请的一个方面，第一表面为平整的表面，第一电极和第二电极暴露于所述第一表面，发光二极管设于第一表面且覆盖第一电极和第二电极设置，或发光二极管在所述第一表面的正投影位于第一电极和第二电极之间；或者，第一表面为台阶面，台阶面包括呈台阶分布的第一平整面和第二平整面，所述第二平整面的两侧分别设有第一平整面，发光二极管设置于第二平整面，第一电极和第二电极分别暴露于第一平整面上。

根据本申请的一个方面，发光二极管为紫外光发光二极管，发光二极管与第一表面无缝接触设置。

根据本申请的一个方面，衬底为硅基底，预设区域内分别重掺杂形成第一电极和第二电极。

根据本申请的另一个方面，第一电极和第二电极相互间隔设置，且第一电极和第二电极沿同一方向延伸预定长度。

根据本申请的一个方面，封装层同时覆盖所述发光二极管、第一电极和第二电极。

根据本申请的一个方面，封装层的材质为在250-350nm范围内紫外线透过率为85％以上的聚合物。

根据本申请的另一个方面，封装层的材质为含氟聚合物、丙烯酸酯类聚合物、环氧树脂类聚合物或有机硅聚合物材料。

另一方面，本申请的实施例提供了一种发光二极管封装结构的封装方法，包括提供衬底，在衬底的第一表面侧的预设区域掺杂形成相互绝缘的第一电极和第二电极；

提供发光二极管，将发光二极管固定于第一表面，并将发光二极管的触角分别与第一电极和第二电极电连接设置；在发光二极管上覆盖封装材料，并固化形成封装层。

根据本申请的另一个发明，在发光二极管上滴注或旋涂所述封装材料。

本申请提供的发光二极管封装结构，包括衬底及封装层，在衬底上掺杂形成导电的第一电极和第二电极，发光二极管放置在第一表面并与第一电极和第二电极进行电连接，发光二极管与第一表面之间或者说发光二极管与第一、第二电极之间不产生空间间隙或者的产生空间间隙很小，该结构实质不同于现有的在PCB电路板等电性结伴上电焊电连接发光二极管，该结构无需对空间间隙进行封装，工艺流程简单，节省封装材料，降低成本。另外，由于第一电极与第二电极暴露于第一表面的部分均被封装层覆盖，因此，能够保证发光二极管不会发生短路，进而能够提高发光二极管的使用寿命。

附图说明