[发明专利]一种基于机器学习的自动PCB焊锡膏缺陷检测方法在审

专利信息
申请号: 202010776729.3 申请日: 2020-08-05
公开(公告)号: CN111899248A 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 杨海东;王华龙;李泽辉;宋秋云;孙传碑 申请(专利权)人: 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院;佛山市广工大数控装备技术发展有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/11;G06T7/62;G06F17/11;G06N20/00
代理公司: 广州科沃园专利代理有限公司 44416 代理人: 马盼
地址: 528200 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种基于机器学习的自动PCB焊锡膏缺陷检测方法,包括以下步骤:S1、将焊盘CAD文件和焊锡膏CAD文件导入LIF模块的学习系统中学习检测特征;S2、分别提取检测基准点、检测焊盘和检测焊锡膏的位置、大小和形状作为检测模板;S3、进一步提取检测焊锡膏占焊盘的比重值完善检测模板;S4、通过高分辨率2D传感器将待检测PCB图像传入OLI模块的监测系统中;S5、监测系统自动定位待检测PCB图像上的基准点等9个步骤,通过SMV系统的两个模块,即LIF和OLI的合理应用,可以在生产线上尽早发现缺陷,从而可以大幅降低制造成本。
搜索关键词: 一种 基于 机器 学习 自动 pcb 焊锡膏 缺陷 检测 方法
【主权项】:
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