[发明专利]导热件、单板、计算设备及制造方法在审
| 申请号： | 202010761273.3 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN113889442A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 刘晓蕊;楚盛;邓抄军;杨勇;唐晓宇;汪波;王聪 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/427;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 颜晶 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种导热件、单板、计算设备及制造方法，属于芯片技术领域。该导热件包括第一导热层和第二导热层，第一导热层的熔点高于第一数值，第二导热层的熔点低于第二数值，第一导热层的第一表面和第二表面上均具有第二导热层，第一表面和第二表面的位置相对。采用本申请实施例的方案，与热源件相贴合的第二导热层熔化的液体可以填充在导热件和热源件之间的间隙中，与散热器相贴合的第二导热层熔化的液体可以填充在导热件和散热器之间的间隙中，进而可以提升导热件和热源件之间的贴合程度，以及导热件和散热器之间的贴合程度，从而可以加快热量在热源件和散热器之间的传递，为热源件增强散热。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 单板 计算 设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
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