[发明专利]导热件、单板、计算设备及制造方法

说明书

本申请实施例公开了一种导热件、单板、计算设备及制造方法，属于芯片技术领域。该导热件包括第一导热层和第二导热层，第一导热层的熔点高于第一数值，第二导热层的熔点低于第二数值，第一导热层的第一表面和第二表面上均具有第二导热层，第一表面和第二表面的位置相对。采用本申请实施例的方案，与热源件相贴合的第二导热层熔化的液体可以填充在导热件和热源件之间的间隙中，与散热器相贴合的第二导热层熔化的液体可以填充在导热件和散热器之间的间隙中，进而可以提升导热件和热源件之间的贴合程度，以及导热件和散热器之间的贴合程度，从而可以加快热量在热源件和散热器之间的传递，为热源件增强散热。

本申请要求于2020年7月3日提交的申请号为202010631523.1、发明名称为“散热装置、相关设备及制造方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及芯片技术领域，特别涉及一种导热件、单板、计算设备及制造方法。

背景技术

计算设备的芯片在工作中产生较多的热量，为了给计算设备的芯片散热，芯片上通常安装有散热器，芯片通过散热器向外散热。

通常在散热器和芯片之间放置导热件，以使芯片上的热量可以经由导热件传到到散热器上，由散热器向外散发。

但是在如何加快芯片、导热件和散热器之间的热传递上，还是目前需要亟待解决的问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种导热件、单板、计算设备及制造方法，能够克服相关技术的问题，所述技术方案如下：

一方面，提供了一种导热件，所述导热件包括第一导热层和第二导热层，其中：所述第一导热层的熔点高于第一数值，所述第二导热层的熔点低于第二数值，所述第一导热层的第一表面和第二表面上均具有所述第二导热层，所述第一表面和所述第二表面的位置相对。

其中，第一导热层的熔点高于第二导热层的熔点，第一数值大于第二数值，如第一数值可以为130摄氏度，第二数值可以在100摄氏度以内取值。第一导热层的具体熔点和第二导热层的具体熔点均和热源件的工作温度相关，例如，第一导热层的熔点至少高于热源件工作时所能达到的最高温度，第二导热层的具体熔点低于热源件工作时所能达到的最高温度，且与热源件正常工作时的温度相接近，例如，第二导热层的具体熔点与热源件在工作时的平均温度相接近。

在一种示例中，导热件包括第一导热层和第二导热层，其中，第一导热层的数量可以是一个，第二导热层的数量可以为两个，两个第二导热层将第一导热层夹在中间，形成三明治结构的导热件。在一种实施例中，该导热件具有三层结构，中间层为第一导热层，第一导热层的第一表面和第二表面上均具有第二导热层。

这样，导热件填充在热源件和散热器之间时，热源件与导热件的一个第二导热层相贴合，散热器与导热件的另一个第二导热层相贴合。

为了提高热源件与第二导热层之间的贴合程度，以及散热器与第二导热层之间的贴合程度，第二导热层的熔点比较低，例如，第二导热层的熔点低于第二数值。这样，导热件填充在热源件和散热器之间时，热源件工作产生大量的热量，可以使与热源件相接触的导热件的第二导热层发生部分熔化，产生液体，液体的表面积较大，可以平铺在热源件的与第二导热层相接触的表面上，即使原来热源件和导热件的第二导热层之间具有间隙，第二导热层发生部分熔化后，产生的液体也可以填充在间隙中，提高热源件和第二导热层之间的贴合程度，加快热量的传递。

同样，与散热器相接触的导热件的第二导热层也可以发生部分熔化，产生液体，液体的表面积较大，可以平铺在散热器的与第二导热层相接触的表面上，即使原来散热器和导热件的第二导热层之间具有间隙，第二导热层发生部分熔化后，产生的液体也可以填充在间隙中，提高散热器和第二导热层之间的贴合程度，加快热量的传递。