[发明专利]导热件、单板、计算设备及制造方法

权利要求书

1.一种导热件(1)，其特征在于，所述导热件(1)包括第一导热层(11)和第二导热层(12)，其中：

所述第一导热层(11)的熔点高于第一数值，所述第二导热层(12)的熔点低于第二数值，所述第一导热层(11)的第一表面和第二表面上均具有所述第二导热层(12)，所述第一导热层(11)的第一表面和第二表面的位置相对。

2.根据权利要求1所述的导热件(1)，其特征在于，所述第一导热层(11)和所述第二导热层(12)具有相容性，以使所述第二导热层(12)熔化为液态时可浸润在所述第一导热层(11)中。

3.根据权利要求1或2所述的导热件(1)，其特征在于，所述第二导热层(12)的第一表面和第二表面上均具有凸起结构，所述第二导热层(12)的第一表面和第二表面的位置相对。

4.根据权利要求1至3任一所述的导热件(1)，其特征在于，所述第一导热层(11)的第一表面和第二表面上均具有凸起结构。

5.根据权利要求3或4所述的导热件(1)，其特征在于，所述凸起结构为柱状凸起、条状凸起和锯齿状凸起中的一种。

6.根据权利要求1至5任一所述的导热件(1)，其特征在于，所述第一导热层(11)和所述第二导热层(12)均为金属层。

7.根据权利要求1至6任一所述的导热件(1)，其特征在于，所述第一导热层(11)为金属铟层，所述第二导热层(12)为铟铋锡合金层。

8.根据权利要求1至7任一所述的导热件(1)，其特征在于，所述第二导热层(12)具有回弹性。

9.根据权利要求1至8任一所述的导热件(1)，其特征在于，所述第一导热层(11)的厚度大于所述第二导热层(12)的厚度。

10.根据权利要求1至9任一所述的导热件(1)，其特征在于，所述第一导热层(11)或所述第二导热层(12)的数量为多个；

所述第一导热层(11)和所述第二导热层(12)叠加固定。

11.一种单板，其特征在于，所述单板包括热源件(2)、散热器(3)和权利要求1至10任一所述的导热件(1)，所述导热件(1)填充在所述热源件(2)和所述散热器(3)之间，其中，所述导热件(1)的一个第二导热层(12)与所述热源件(2)相贴合，所述导热件(1)的另一个第二导热层(12)与所述散热器(3)相贴合。

12.一种计算设备，其特征在于，包括权利要求11所述的单板。

13.一种导热件的制造方法，其特征在于，包括：

在第一导热层(11)的第一表面上安装第二导热层(12)，所述第一导热层(11)的熔点高于第一数值，所述第二导热层(12)的熔点低于第二数值；

在所述第一导热层(11)的第二表面上安装所述第二导热层(12)，所述第一导热层(11)的第一表面和第二表面的位置相对。

14.一种单板的制造方法，其特征在于，包括：

获取由第一导热层(11)和第二导热层(12)加工制造的导热件(1)；

将所述导热件(1)安装在热源件(2)上；

将散热器(3)安装在所述导热件(1)上；

其中，所述导热件(1)的一个第二导热层(12)与所述热源件(2)相贴合，所述导热件(1)的另一个第二导热层(12)与所述散热器(3)相贴合。