[发明专利]RFIC芯片用封装装置在审
| 申请号： | 202010759484.3 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111863668A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李强;康阳;黄羿 | 申请（专利权）人： | 重庆文理学院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 隋金艳 |
| 地址： | 402160 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片封装装置技术领域，为了解决现有的封装装置中，在对芯片进行吸附时由于会将蓝膜吸附一起上移，导致芯片不能从蓝膜上取下的问题，提供了一种RFIC芯片用封装装置，包括脱模系统，脱模系统包括加工台，其中：加工台上设置有拾取机构，拾取机构包括连接杆，连接杆的下端连接有Π形的拾取板，拾取板包括中部的内凹部和两端的按压部；内凹部设置有吸盘，按压部包括按压块。本发明的封装装置能够避免出现蓝膜被一起吸附往上移动的情况，保证芯片能够顺利拾取而无需多次拾取，从而提高了芯片的封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | rfic 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆文理学院，未经重庆文理学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010759484.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种工字钢加长设备
- 下一篇：隧道活塞效应控制装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
