[发明专利]RFIC芯片用封装装置在审
| 申请号： | 202010759484.3 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111863668A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李强;康阳;黄羿 | 申请（专利权）人： | 重庆文理学院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 隋金艳 |
| 地址： | 402160 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | rfic 芯片 封装 装置 | ||
1.RFIC芯片用封装装置，包括脱模系统，所述脱模系统包括加工台，其特征在于：所述加工台上设置有拾取机构，所述拾取机构包括连接杆，所述连接杆的下端连接有Π形的拾取板，所述拾取板包括中部的内凹部和两端的按压部；所述内凹部设置有吸盘，所述按压部包括按压块。
2.根据权利要求1所述的RFIC芯片用封装装置，其特征在于：所述按压块与所述拾取板滑动连接。
3.根据权利要求1或2所述的RFIC芯片用封装装置，其特征在于：所述按压块的下表面设置有缓冲层。
4.根据权利要求1所述的RFIC芯片用封装装置，其特征在于：所述按压块底面朝向内凹部的一端设置有连接块，所述连接块上设置有用于测距的检测模块，在所述吸盘吸附的芯片落到环氧树脂后，所述检测模块用于测量所述连接块与环氧树脂之间的实时间距。
5.根据权利要求4所述的RFIC芯片用封装装置，其特征在于：还包括有存储模块，用于存储间距阈值；
比较模块，用于比较所述实时间距与所述间距阈值；
控制模块，在所述实时间距小于所述间距阈值时，所述控制模块发送提示信息；
报警模块，用于根据所述提示信息进行报警。
6.根据权利要求4所述的RFIC芯片用封装装置，其特征在于：所述连接块与所述拾取板一体成型设计。
7.根据权利要求4所述的RFIC芯片用封装装置，其特征在于：所述连接块设置有伸缩部。
8.根据权利要求1所述的RFIC芯片用封装装置，其特征在于：所述吸盘的上端通过气管连接有真空设备。
9.根据权利要求8所述的RFIC芯片用封装装置，其特征在于：所述连接杆设置有供所述气管通过的通道。
10.根据权利要求8所述的RFIC芯片用封装装置，其特征在于：所述气管与所述吸盘可拆卸连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
