[发明专利]RFIC芯片用封装装置

说明书

本发明涉及芯片封装装置技术领域，为了解决现有的封装装置中，在对芯片进行吸附时由于会将蓝膜吸附一起上移，导致芯片不能从蓝膜上取下的问题，提供了一种RFIC芯片用封装装置，包括脱模系统，脱模系统包括加工台，其中：加工台上设置有拾取机构，拾取机构包括连接杆，连接杆的下端连接有Π形的拾取板，拾取板包括中部的内凹部和两端的按压部；内凹部设置有吸盘，按压部包括按压块。本发明的封装装置能够避免出现蓝膜被一起吸附往上移动的情况，保证芯片能够顺利拾取而无需多次拾取，从而提高了芯片的封装效率。

技术领域

本发明涉及芯片封装装置技术领域，具体为一种RFIC芯片用封装装置。

背景技术

RFIC(射频集成电路)芯片是90年代中期以来随着IC(集成电路)工艺改进而出现的一种新型器件。芯片的封装，指的是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。现有芯片的封装包括晶圆切割、芯片粘贴、环氧树脂固化、引线焊接等步骤。其中在芯片粘贴中，由于在之前的切割步骤中，为了避免切割后独立的芯片四处散落，因此在切割前会先将晶圆粘贴在蓝膜上。然后在进行芯片粘贴时，将蓝膜放在脱模结构的加工台上后，利用顶针与真空吸嘴的配合将芯片从蓝膜上取下后，然后利用机械臂送往放置有引线框架的载片台上，放置的引线框架上都已经涂有环氧树脂。然后真空吸嘴松开对芯片的吸附，芯片落到环氧树脂上，完成芯片的粘贴。

然而，由于芯片是被粘贴在蓝膜上的，所以在取下蓝膜的过程中，在利用真空吸嘴向上吸附芯片时，会带动蓝膜相应部分上移，而蓝膜周围部分也就会出现上移的趋势，因此就存在将蓝膜一起吸上来的情况，这种情况下也就不能实现芯片与蓝膜的分离，此时就需要重新调整蓝膜的位置，然后再次吸附芯片，这样一来，就降低了芯片的吸附效率，从而降低了芯片的封装效率。

发明内容

本发明意在提供一种RFIC芯片用封装装置，以解决现有的封装装置中，在对芯片进行吸附时由于会将蓝膜吸附一起上移，导致芯片不能从蓝膜上取下的问题。

本发明提供基础方案是：RFIC芯片用封装装置，包括脱模系统，脱模系统包括加工台，其中：加工台上设置有拾取机构，拾取机构包括连接杆，连接杆的下端连接有Π形的拾取板，拾取板包括中部的内凹部和两端的按压部；内凹部设置有吸盘，按压部包括按压块。

基础方案的工作原理及有益效果是：与现有的封装装置相比，本方案中，将拾取板设置有Π形，利用内凹部的吸盘拾取蓝膜上的芯片，外部的按压块此时则会将待吸取芯片周围的芯片按压住，于是在拾取过程时，待吸取芯片在吸盘的作用下上移，待吸取芯片周围的芯片被按压块按住，这样一来，也就避免出现蓝膜被一起吸附往上移动的情况，保证芯片能够顺利拾取而无需多次拾取，从而提高了芯片的封装效率；

2.为了保证芯片的粘结效果，在芯片被放到环氧树脂上后，在环氧树脂固化的过程中，就还需要对落到环氧树脂上的芯片进行按压，本方案中，在吸盘将吸附的芯片放到环氧树脂上时，拾取板外部的按压部还会对周围的芯片进行按压，从而保证了芯片的粘结效果，也就是说，在拾取过程中，通过Π形的拾取板实现对周围芯片按压，保证了芯片的顺利拾取，而在芯片的粘结过程中，通过Π形的拾取板对周围芯片的按压，能够加强环氧树脂固化过程中芯片与环氧树脂的贴合，从而保证了芯片的粘结效果。

优选方案一：作为基础方案的优选，按压块与拾取板滑动连接。有益效果：考虑到在不同批次的芯片封装中，蓝膜上芯片之间的距离会有所不同，因此为了保证对周围芯片的按压效果，拾取板上的按压块的位置就需要根据芯片间隔进行调整，因此本方案中通过按压块与拾取板滑动连接的方式实现按压块的位置可调，提高了拾取板的实用性。

优选方案二：作为基础方案或优选方案一的优选，按压块的下表面设置有缓冲层。有益效果：本方案中通过缓冲层的设置减小按压块在按压芯片时对芯片造成的损伤。